5月30日-31日，诚迈科技汽车子公司智达诚远应邀参加2024高通汽车技术与合作峰会，全面展示了基于高通芯片平台打造的智能座舱和舱驾融合解决方案，助推汽车产业创新变革和驾乘体验升级。
诚迈科技汽车电子事业群副总经理、智达诚远昆仑研究院院长王海波围绕舱驾融合发表了主题演讲。他表示，诚迈科技与智达诚远作为高通在汽车生态领域的重要伙伴，始终保持着紧密且互信的合作关系。舱驾融合是当前跨域融合的最重要的技术方向，智达诚远充分利用高通骁龙SA8775P的卓越性能，研发打造了舱驾融合解决方案，将赋能汽车厂商和一级供应商在变革中稳步前行。
王海波指出，从汽车电子电气架构的演变进程来看，大体分三步走：第一步，传统或中央网关汽车体系架构，已量产，并且在市场上占据一定份额；第二步，2020年至今，基于功能域的汽车体系架构，目标是功能跨域融合。在这一阶段，智达诚远构建了智能汽车操作系统峰昇FusionOS和原型开发套件FusionKit两大产品，以满足汽车行业对跨域融合和高效开发的需求；第三步，2025年以后，基于分区的汽车体系架构将成为主流。智达诚远将升级产品，致力于支持智能汽车实现更高级别的自动驾驶和更丰富的智能互联应用。
舱驾融合的目标是将座舱域和智驾域高度集成至一个高性能计算单元中，实现硬件、软件和应用的全面打通，从而在产品质量、降本增效、产品生态、技术创新四大维度上得到提升。面对舱驾融合这一趋势，智能座舱技术的挑战集中在数据融合、功能扩展、工程化挑战等方面，而智能驾驶涉及功能安全、信息安全、资源分配三个方面。因此，汽车厂商对系统生态掌控、算法优化以及软件组件集成与协调能力的需求最为迫切。
面对这些挑战和需求，智达诚远基于高通骁龙SA8775P打造了舱驾融合解决方案，该方案包含基于舱驾融合双系统的全功能中间件部署（通信、大数据、时钟同步、OTA、DLT、持久化、诊断、标定、健康管理、功能安全、信息安全）。此外，智达诚远还提供针对算力与资源分配以及双系统协同研发的智驾、座舱解决方案，并构建全链路工具链体系，解决开发、测试、质量和跨部门协作等问题，助力汽车厂商提升研发效率。王海波表示，未来，智达诚远将聚焦于下一代中台产品与区域控制器的联动，推动EE架构的迅速演进，并实现中央计算平台与区域控制器的无缝互联，为智能汽车发展注入强大动力。
在技术体验区，智达诚远展示了基于高通骁龙SA8775P打造的舱驾融合解决方案，以及基于高通骁龙SA8295P的智能座舱软件平台FusionEX8.0，吸引了众多参会者驻足参观了解。
其中舱驾融合演示方案目前已完成了舱驾融合双系统的基础环境搭建，部署了中间件基础功能（包括诊断、通讯、健康管理、日志管理等），支持camera数据流在智能驾驶与座舱模块间的实时切换。而FusionEX8.0提供“1个AMCore核心系统+4大创新引擎”座舱全方案，实现了软硬分离和模块化架构设计，同时提供创新的用户体验。其中，AMCore核心系统支持最新Android U并对高通芯片平台进行深度优化，具备稳定、安全的性能。四大引擎则从3D HMI、智能语音、AI视觉、车载VR、AI大模型交互等方面提供全新的驾乘体验。
“舱驾融合，AI加速，算力加持，诚迈科技及智达诚远将继续和高通一起，驭风前行。”智达诚远董事长邹晓冬表示。随着汽车行业迈向智能化、网联化的新时代，智达诚远将继续致力于创新研发，引领舱驾融合的技术潮流，为汽车行业带来更多突破性的进展，助力客户打造更加卓越的驾乘体验。